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FPC軟板制程能力
Flex-Rigid 軟硬結合板
  • 75/75 line/space – ultra high density
  • Sequential build-up (blind, buried, mixed materials)
  • Special technologies such as Bookbinder, silver shielding, buried substrates, etc…

  • 75/75線/間距 - 超高密度
  • 連續堆積（盲，埋，混合材料）
  • Bookbinder，銀屏蔽，埋地基板等特殊技術......

    • HDI 高頻板
  • Sequential buildup 4+N+4
  • Blind, buried, staggered & stacked
  • Via fill, POVIP, Micro via fill

  • 順序累積4 + N + 4
  • 盲目，埋孔，交錯和堆疊
  • 通過填充，POVIP，微通孔填充

    • Thermal Dissipation & CTE 熱耗散&CTE
  • Heat sink applications (internal & external)
  • Heavy copper construction including selective coin insertion
  • Specialized laminate utilization

  • 散熱片應用（內部和外部）
  • 重銅結構包括選擇性硬插入
  • 專業的層壓板利用

    • RF & Microwave 射頻&微波
  • Full PTFE? multilayer buildups
  • Mixed material (PTFE, FR4, Polyimides) including Rigid & Rigidflex
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  • 全PTFE?多層增強材料
  • 混合材料（PTFE，FR4，聚酰亞胺），包括Rigid和Rigidflex
  • 專業技術包括腔體，隔離，精密幾何形狀和表面處理。